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什么是线路板BGA?BGA焊盘设计的一般有哪些规则?

文章出处:诚暄线路板 人气:作者:小编 发表时间:2019-09-11 19:12:01
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量带BGA的线路板。

  随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量带BGA的线路板,但是有些朋友不是很明白BGA是什么,在设计方法有哪些规则,下面小编来详细的说一说。

  线路板BGA介绍

  BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:

  1、封装面积减少。

4381.com高手联盟-73234.com高手联盟-4380高手联盟高手论坛-高手联盟高手网002000   2、功能加大,引脚数目增多。

4381.com高手联盟-73234.com高手联盟-4380高手联盟高手论坛-高手联盟高手网002000   3、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡。

4381.com高手联盟-73234.com高手联盟-4380高手联盟高手论坛-高手联盟高手网002000   4、可靠性高。

  5、电性能好,整体成本低等特点。

  有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

  BGA焊盘设计规则

  1、焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径,为了获得可靠的附着力,一般减少20%--25%。焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装,采用0.63mm直径焊盘,在焊盘之间可以安排2根导线通过,线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径,只能通过1根线宽为125微米的导线。

  2、下列公式给出了计算两焊盘间布线数,其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥(2n+1)x

  3、通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

4381.com高手联盟-73234.com高手联盟-4380高手联盟高手论坛-高手联盟高手网002000   4、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm。这是最小要求,才能保证焊点的可靠性。

4381.com高手联盟-73234.com高手联盟-4380高手联盟高手论坛-高手联盟高手网002000   以上就是小编整理的关于什么是线路板BGA和BGA焊盘设计的一些规则,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司的客服人员为您解答。

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